面对通信科技的迅猛发展，帝人集团旗下的帝人树脂部门专注于开发高效散热PC系列产品，旨在解决通信设备在性能增强和寿命延长方面的问题。

1.帝人树脂导热PC产品的特性 

■ 通过抑制设备内部的温度上升以减少故障

■ 通过替代金属实现轻量化、提升形状设计的自由度和生产效率

2.帝人导热PC产品系列的阵容 

针对客户不同需求我们研发出了导电型和绝缘型两大产品系列，多个牌号供客户选择。

3.散热效果                           

导热材料与一般材料相比具有极佳的散热效果，可以期待其通过高速散热以抑制设备内部的温度上升，减少故障。

测试方法

将热源(5W*)固定在放热板形状的树脂材料的内侧，持续加热15分钟，期间，将树脂材料的表面温度图形化测定。

■ 能量密度:0.2W/cm2，在空气中可上升至约140℃

4.设想用途                           

 5.材料导入案例                     

采用DN-5327BZ的Wi-Fi路由器外壳效果

原使用材料：阻燃PC/ABS⇒替换导热阻燃PC材料：DN-5327BZ

■可降低外壳温度3~5℃

■外壳温度降低后100%负荷连续运转时间提升 至以前的2倍，延长了产品的使用寿命

■降低内部散热片的性能要求，达到降本效果